台积电宣布3纳米制程量产突破，加速AI和5G芯片生产

发布时间:2025-04-18 18:09

据最新消息，全球领先的半导体代工厂台积电（TSMC）宣布其3纳米制程技术已实现量产突破，首批芯片已交付给多家主要客户，包括智能手机、AI加速器和5G设备制造商。台积电表示，3纳米制程相比5纳米制程可提升约15%的性能，同时降低近30%的功耗，为下一代高性能计算设备提供了关键支持。
台积电此次突破得益于其在极紫外光刻（EUV）技术和晶体管架构上的持续创新。新制程特别优化了AI工作负载的处理能力，预计将广泛应用于生成式AI模型训练和推理场景。此外，台积电还计划在2026年推出增强版3纳米制程，进一步提升芯片密度和能效。
行业分析人士指出，台积电的3纳米量产将推动AI和5G设备的性能升级，同时可能加剧其与三星、英特尔等竞争对手在先进制程领域的博弈。然而，全球供应链紧张和地缘政治因素可能对台积电的产能扩张构成挑战，市场对其后续表现充满期待。

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